2023年5月23日 ，我司参建的“南京江北新区研创园芯片之城科创基地项目”一期09地块主体结构全面封顶 ，比预定施工计划提前37天完成 ，这标志着项目建设取得了阶段性成果 。公司党委副书记 、总经理吴文出席了封顶仪式 。
据了解 ，该项目位于南京江北新区研创园五桥片区，占地面积2.25平方公里 ，总建筑面积165万平方米 ，总投资194亿元 ，是南京市投资规模最大的PPP项目 ，也是江北新区打造长江经济带创新支点的重点项目 。项目整体由芯片板块 、通用高科技板块和人才公寓板块组成 ，分为三期建设 。09地块共分五个单体 ，地下二层 ，主楼9A 、9B为地上21层 ，地上总建筑面积87782平方米 ，功能为科研办公和配套商业 ，我司参建9A 、9D 、9E三个单体的施工建设 。
该项目是继资阳项目之后 ，我司与中信建设在国内合作的第二个项目 。我司将继续发扬团结合作 、锐意进取的精神 ，把主体结构封顶当做新的起点 ，精益求精 ，创建精品工程 。
